2024年深圳国际半导体及显示技术展览会6月26-28日

　　展会简介

　　深圳国际半导体及显示技术展览会 SEMI-e中国通信工业协会、深圳半导体工业协会、江苏半导体工业协会和浙江半导体工业协会联合举办。许多企业展示了芯片设计、封装、测试和制造技术，包括智能驱动芯片在内的新应用解决方案也在同时举行的峰会上被许多企业分享。结合5G应用，展览将展示新的应用解决方案，包括通信物联网应用和5G终端解决方案，以及设计、包装、测试和制造流程、设备和材料。

　　深圳国际半导体及显示技术展览会 SEMI-e展示了5G时代的新材料、新设备和新解决方案。包括、伯恩光学、基础半导体、国技、建安、华润微、深南电路、南方集成、百威存储、沃格光电子、大足激光、泰群精机、嘉顺达、拓星、吉登斯、拓普科、标准光谱、佑奥、鑫伦科技、宇晶机械等领域智能装备和先进的解决方案商。

　　深圳国际半导体及显示技术展览会 SEMI-e观众涵盖半导体制造、设计、封装与测试、晶圆/硅片、材料与设备、3C电子、5G通信、汽车电子、智能家电、智能终端、人工智能、大数据、云计算、智能显示、智能制造、机器人、智能家居、智能医疗、触摸柔性显示、工业自动化等富士康、华为、比亚迪、华星光电、格力智能设备、长城发展、星空科技、伯恩、创维等企业组团。它在半导体制造业和3C手机自动化制造技术领域建立了一个最专业的沟通、宣传和推广平台。

　　展品范围

　　电子元器件展区：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆、接插器件晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件PCB板、电机风扇电声器件、显示器件二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等

　　IC设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片 电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等

　　第三代半导体专区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件 (发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)微波射频器件(HEMT、MMIC)

　　半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、固晶机等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊、波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台 步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等

　　晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等;封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备

　　半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等